PCB技術設計的基本特點(ppt 52頁)

PCB技術設計的基本特點目錄：
1、簡介
2、曆史沿革
3、PCB的分類
4、各種PCB特點介紹
5、PCB設計簡介
6、高速PCB設計的挑戰
7、發展趨勢

PCB技術設計的基本特點內容簡介：
PCB（printed circuit board），即印製電路板是在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路，印製元件或由兩者組合而成的導電圖形後製成的板。它作為元器件的支撐，並且提供係統電路工作所需要的電氣連接，是實現電子產品小型化、輕量化、裝配機械化和自動化的重要基礎部件，在電子工業中有廣泛應用。本講義主要介紹手機PCB的應用特點。
PCB誕生於上世紀四、五十年代,發展於上世紀八、九十年代。伴隨半導體技術和計算機技術的進步，印刷電路板向著高密度,細導線,更多層數的方向發展，其設計技術也從最初的手工繪製發展到計算機輔助設計（CAD)和電子設計自動化（EDA).
按所用基材的機械特性。可以分為剛性電路板(Rigid PCB） 、柔性電路板（Flex PCB）以及剛性柔性結合的電路板(Flex－Rigid PCB)按導體圖形的層數可分為單麵/雙麵和多層印製板。手機中的電路板多為高密度互連多層電路板（high density integrated board)。

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