電子半導體景氣技術分析(doc 75頁)

電子半導體景氣技術分析目錄：
一、對半導體景氣不宜過度樂觀
二、半導體景氣何時撥雲見日
三、2001年上半年全球半導體產業景氣保守
四、由半導體景氣的低迷看晶圓代工後勢的發展出自於www.damarti.com中國最大的資料庫
五、FSA 2001年晶圓暨封裝需求調查報告解析
六、全球半導體廠商2001年第一季獲利分析
七、IDF 2001 Spring看Intel的布局
八、日本半導體廠商相繼擴大大陸投資
九、台灣IC設計廠商前景探討
十、IC卡芯片的商機與台灣業界的機會
十一、高階玩具IC需求大增，造就台灣業界新商機
十二、台灣業界在無線通訊芯片的機會與挑戰
十三、日韓專業IC設計公司興起的契機與發展遠景
十四、DDR/RDRAM之爭成為緩和DRAM景氣不振的靈藥
十五、行動電話手機將帶動內存新革命
十六、2001年Flash memory景氣觀察與經營模式探討

電子半導體景氣技術分析內容提要：
在台灣兩大晶圓代工業者－台積電、聯電於四月底的法人說明會上公布公司經營狀況，以及發表對半導體景氣看法之後，此一話題再度成為討論的焦點。由於兩業者所占的全球半導體產業的超過10%，其見解自然相當具有參考價值。然而兩者對未來景氣變化的預測並不截然相同；台積電以B/B值的提高，比喻為春天飛來的第一隻燕子。相形之下聯電就較為保守，並不認同有任何回春的跡象。
從過去一年的紀錄，台積電對景氣的預測的確有過份樂觀的傾向。2000年秋駁斥景氣反轉之說，2001年2月認為景氣的穀底應發生在第一季，最後都證實是錯誤的判斷。依常理來看，台積電在半導體產業的地位與資源，應該比別人更能掌握市場脈動，從反麵來看，或許也因為其身為業界的領導者，對產業與市場不能有悲觀的理由。實際上半導體景氣的指標有很多，B/B值反彈並不足以反應景氣複蘇的開始。即使趨近景氣的穀底已漸明朗，未來恐有更長的一段低迷期要走，業界不宜過份樂觀。

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