表麵貼裝工程關於SMA資料介紹(ppt 194頁)

表麵貼裝工程關於SMA資料介紹目錄：
1、SMT工藝流程
2、Screen Printer
3、MOUNT
4、REFLOW
5、AOI
6、ESD
7、WAVE SOLDER
8、SMT Tester
9、SMA Clean
10、SMT Inspection spec

表麵貼裝工程關於SMA資料介紹內容提要：
電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用於電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表麵安裝元件應用於高可靠的軍方，60年代，混合技術被廣泛的應用，70年代，受日本消費類電子產品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。
判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然後分段斷裂落下到容器內為良好。反之，粘度較差。
在金屬箔上塗抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩麵，然後使用雙麵工藝同時從兩麵腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然後逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數據產生，在作必要修改後傳送到激光機，由激光光束進行切割。
搭錫BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。
提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度調整印膏的各種施工參數減輕零件放置所施加的壓力調整預熱及熔焊的溫度曲線。
在前幾個世紀，人們逐漸從醫學和化學上認識到了鉛（PB）的毒性。而被限製使用。現在電子裝配業麵臨同樣的問題，人們
關心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環境的安全。答案不明確，但無鉛焊料已經在使用。歐洲委員會初

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