SMT返修技術管理資料(doc 34頁)

SMT返修技術管理資料目錄：
1、必需設備
2、任選設備
3、材料
4、步驟
5、必需設備

SMT返修技術管理資料內容提要：
1、去除均勻絕緣塗層（如有），清潔工作麵的汙物、
氧化物、殘留物或助焊劑。
2、安裝脫焊手柄。
3、加熱手柄，使吸嘴溫度升至大約315℃（根據實際
需要設置）。
4、往所有焊點塗覆助焊劑（任選）。
5、將熱吸頭蘸濕海綿。
6、用焊錫潤濕吸嘴（見圖1）。
7、降低吸嘴，將吸嘴與焊點接觸。
8、確定所接觸的引腳前後焊點上的錫完全熔化。（見圖2）
9、針對方扁平引腳，移動引腳；針對圓形引腳，圓周
轉動引腳，當引腳連續移動時，使用真空將焊錫
脫離焊點。（見圖3和4）
10、提起吸嘴，繼續保持3秒真空，清除加熱室內的熔融焊錫。（見圖5）
11、對所有焊點重複以上步驟
12、用焊錫再次潤濕吸嘴，之後將手柄放回原位。
13、清潔焊盤，為元件重置做好準備。
本操作僅限於富有經驗的操作員。因為涉及高溫、熔融的焊錫，必須十分謹慎。
1、根據特定的板子上的特定元件所需的脫焊溫度，設定錫爐溫度。等待錫爐溫度達到設定值。
2、將匹配的管套或噴嘴連接到焊錫槽裏。（見圖1）
3、針對特定的元件進行噴錫時間設置。
4、工作區必須用抗高溫帶或類似材料護住，以防焊錫槽相鄰區域受損。（見圖2）
5、預熱PCB至所需溫度，預熱溫度的高低取決於元件的耐溫性能和PCB的Tg點（玻璃化轉變溫度）。
6、在待拆除的元件的底麵塗覆助焊劑。（見圖2）
7、將PCB放置於墊板上（墊板位於錫噴嘴上方），之後輕按計時器。（見圖3）
8、 當一個循環時間要結束時，利用真空撿拾器、鑷子或夾置工具將元件移離PCB。
9、清潔助焊劑殘留物，如果有要求，對清潔效果進行檢查。

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