某公司PCB布局元件裝配管理設計(ppt 39頁)

某公司PCB布局元件裝配管理設計目錄：
1、PCB Layout 及元件裝配
2、線路設計
3、異形元件 Layout
4、PCB 外形尺寸
5、多層 PCB

某公司PCB布局元件裝配管理設計內容提要：
通常考慮因素(Layout和元件)因為表麵貼裝的焊接點大多都比較小，並且在元器件與PCB之間要提供完整的機械連接點，由此在製造過程中保持連接點的可靠性就顯得非常重要。通常在產品製造、搬運、處理當中大PCB貼大元器件要比小PCB貼小元器件更冒險，因此越密集分布的 PCB板對其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測試及搬運過程中受彎曲而損壞焊接點或元器件本體。因此在設計過程要充分考慮到PCB的材質、尺寸、厚度及元件的類型是否能滿足在加工、測試及搬運過程中所承受的機械強度。
元件熱膨脹性不匹配表麵貼片元件特別是無鉛元器件在焊接過程中最主要的因素是熱膨脹的衝擊，元器件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電流流過時熱膨脹不匹配將導致元件本體與焊端破裂。總的來說，大的元器件比小的元器件更易受熱膨冷縮的影響，一般在焊接加工工藝中隻允許電容尺寸等於1812。
SMT元件手焊、補焊要求：由於大多SMT元器件在手工焊接過程中極易受熱衝擊的影響而損壞，因此不允許對SMD料進行手工焊接，在生產當中出現的不良應盡量在低溫下焊接。
通孔僅僅在大的元器件上的焊盤上才可以使用,例如像 DPAK & D?PAK，但是必須要求通孔的的直徑不大於0.3mm 或者更小，並且為避免在回流焊接過程中出現錫通過通孔流到另外一麵造成凸狀而影響另一麵的生產，應考慮在另一邊塞住通孔。
總體考慮基準點是位於PCB板上的類似於焊盤的小薄片,通常基準點的製作與SMT元器件的焊盤製作在同一時間進行蝕 刻處理;由於基準點與SMT元器件焊盤在同一加工過程中進行,因此其相對位置比定位孔與焊盤的相對位置更穩定準確：在SMT加工過程中, 通過SMT貼片機的照相係統對PCB基準點坐標的讀取,以及通過計算機係統對坐標偏差的計算準確定位PCB的位置,因此,元件貼片精度得到很大的提高.

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