PCB設計和製造的未來(ppt 34頁)

PCB設計和製造的未來目錄：
一、 PCB曆史
二、 PCB製造者眼中的PCB
三、 PCB設計者眼中的PCB
四、 DFM－Standard/Guide/Rule/Constrain
五、 PCB的質量觀
六、 PCB設計和製造的未來

PCB設計和製造的未來內容提要：
印製線路板從發明至今，已經60年曆史，比晶體管的誕生還要早10年。日本PCB行業專家小林正先生說“如果沒有電腦和信息，電子設備等於一個普通的箱子；如果沒有半導體和線路板，電子元件就是普通的石頭”。電子信息領域中的一切電氣互聯和裝配必須依靠線路板。
第八屆世界電子電路大會在總結PCB的60年發展曆史時指出：沒有PCB，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、電話…，這一切都無法實現。
例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上麵的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，還是要慎重考慮的。

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