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膠劑環氧樹脂與分配(doc 10)

所屬分類:
PCB印製電路板
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相關資料:
環氧樹脂, 分配
膠劑環氧樹脂與分配(doc 10)內容簡介
對膠劑接觸的“合理”表麵麵積的要求,是為了給予所要求的阻力,來對付在製造期間10~20N的剪切負載。因此膠劑的固化強度一定要足夠承受在波峰焊接以前處理期間板的加速度。膠劑還必須保持在波峰焊接過程中間元件的附著,有時假定一個取決於過程的固化強度因素。
人們可以看見,膠劑液體的設計要求是各式各樣的,製造商進行了許多測試,來決定眾多的膠劑在市場上的適用性。測試揭示了許多珍貴的信息,但是膠劑的實際應用才是決定對所希望應用的適應性的最肯定的方法。這表示,膠劑供應商和製造商之間,為了給各種各樣的機器和機器應用提供合格的膠液而進行密切合作。

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