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單片單麵撓性印製板製造工藝(pdf 56頁)

所屬分類:
PCB印製電路板
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相關資料:
撓性印製板, 印製板製造, 製造工藝
單片單麵撓性印製板製造工藝(pdf 56頁)內容簡介
單片單麵撓性印製板工藝(一)
? 材料的切割:
撓性印製印製板的材料主要分為二大部份;
第一類是:覆銅基板材料,按絕緣材料的類型又可分
為聚酰亞胺和聚酯類;按導電銅箔的類型
又可分為壓延銅箔和電解銅箔;按結構分
又可分為三層結構(有膠基材)和二層結
構(無膠基材)。
第二類是:保護膜材料,按材料的類型可分為聚酰亞
胺和聚酯類。
在材料的切割過程要做到切割尺寸的規整,避免使用
正方形的切割尺寸。對使用壓延銅箔基材時要注意銅箔的
壓延方向與設計時的要求一致。
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