無鉛SMT工藝中網板的優化設計

為此，我們專門設計了一項試驗，來量化不同焊膏對典型表麵貼裝缺陷的影響。 試驗I部分，是使用傳統錫鉛SMT工藝，研究網板開孔大小對錫鉛和無鉛焊膏基準擴展性和缺陷率的影響。試驗II部分，優化網板開孔，以降低使用無鉛焊膏時的缺陷率。在I部分，板表麵最終處理包括有機可焊性保護膜（OSP），化學鎳金（ENIG），化學銀（IMAG）以及化學錫（IMSN）。試驗的II部分使用OSP及IMSN。
試驗設計
潤濕性及擴展性——焊膏的擴展性可以用兩種方法測試。第一種是在金屬裸板上印刷一個已知麵積的圓形焊料點 (膠點)，然後對樣件進行回流，並測量回流後的膠點麵積。回流後的麵積與原有麵積之比，可以計算出焊膏的擴散率，並顯示出不同表麵處理的電路板的潤濕性能。

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