-SMT組件的焊膏印刷指南(doc 12頁)

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-SMT組件的焊膏印刷指南(doc 12頁)內容簡介

1模板製造技術
模板製造工藝包括加成方法或減去方法。在加成工藝中，如象；電鑄成型，是通過添加金屬而形成開孔。在減去工藝中，是從模板箔中去除金屬而形成開孔。激光切割和化學蝕刻的方法就是典型的減去工藝的例子。
1.1模板
模板類型：通常使用的模板主要有四種類型：化學蝕刻、激光切割、混合技術、電鑄成型。化學蝕刻模板的製造工藝主要是將金屬箔切割成特定尺寸的框架，並用光刻膠成像層壓在金屬箔的兩麵。通常用光柵配準部件將雙麵光學工具精確對準、定位，可用雙麵光學工具將模板開孔圖象曝光在光刻膠上。激光切割的模板是通過激光設備中運行的軟件Gerber(r)數據而製成的。當PCB上應用了標準組件和細間距組件混合技術時，就應使用激光切割和化學蝕刻組合模板製造工藝。生產出的模板被定義為激光-化學組合模板或稱為混合技術模板。電鑄成形技術是模板加成的製造方法，這種方法使用了光刻成像和電鍍工藝。
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