鍍覆孔的質量控製和檢測方法(doc 11頁)

鑽孔是印製電路板製造的關鍵工序之一。對於鑽孔工序而言，影響孔壁質量的主要因素是鑽頭的轉速和進刀速度。要設定正確的鑽孔工藝參數，就必須了解所采用的基板材料的性質和特點。否則所設定的工藝參數：轉速、進刀速度等所鑽的孔就達不到技術要求，嚴重的就會造成孔壁環氧鑽汙或拉傷，以致在後工序沉銅或電鍍過程中產生空洞、鍍瘤等缺陷。根據這種情況，就必須采用工藝試驗法，也就是將進廠的基板材料進行實驗，設定不同的進刀速度和轉速進行組合鑽孔，再經化學沉銅後，采用金相剖切法對切片呈現的孔鍍層圖像與實物進行評估，確定最隹的工藝參數範圍，以便 在生產過程中根據不同廠家供應的基板材料調整工藝參數。
..............................