撓性印製線路板試驗方法(doc 29頁)

1．適用範圍
　　 本標準是規定了電子設備用的單麵及雙麵的撓性印製線路板(以下稱撓性印製板)的試驗方法，與製造方法無關。
　　 備注 1)．本標準不包括撓性多層印製板和剛撓印製板。
　　 2)．本標準中引用標準，見附表1所示。
　　 3)．本標準所對應國際標準如下：
　　 IEC 249—1(1982)印製電路基材 第1部分：試驗方法
　　 IEC 326—2(1990)印製板 第2部分：試驗方法
　　 2．術語定義
　　 本標準用的主要術語的定義，是在JIS C 0010及JIS C 5603中規定。
　　 3．試驗狀態
　　 3．1 標準狀態 在專項標準沒有規定時，試驗是按JIS C
　　 0010的5．3條[測定及試驗的標準大氣條件(標準狀態)]標準狀態下進行(溫度15~35℃，相對濕度25~75％，氣壓86~106Kpa)。但是，對標準狀態下判別產生異疑時，或者有特別要求時，按3．2條。

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