圖形電鍍與蝕刻工序培訓教材(ppt 22頁)

圖形電鍍與蝕刻工序培訓教材(ppt 22頁)內容簡介

圖形電鍍與蝕刻工序培訓教材
製程目的
加厚線路及孔內銅厚，使產品達到客戶要求。
圖形電鍍工藝製程
工藝流程
上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍Cu→水洗→酸浸→鍍Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
主要物料及特性
圖形電鍍設備

圖形電鍍製程能力
產能：141.5萬尺
製程能力：
深鍍能力(孔內銅厚度/板麵銅厚度）：≥80%
最大生產板尺寸：24 ″×40 ″
銅厚範圍：0.5~2.5 mil
均鍍能力：分布係數Cov≤8%

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