再流焊工藝技術的研究

在電子行業中，大量的表麵組裝組件（SMA）通過再流焊機進行焊接，目前再流焊的熱傳遞方式經曆了遠紅外線--全熱風--紅外/ 熱風二個階段。 M #CaY&7nF
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遠紅外再流焊 R. ck`T w
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八十年代使用的遠紅外流焊具有加熱快、節能、運作平穩的特點，但由於印製板及各種元器件因材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件測驗不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射被吸收率高而過熱，而其焊接部位一銀白色引線上反而溫度低產生假焊。另外，印製板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大（高）元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會加熱不足而造成焊接不良。 [p3Guf b
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