打破焊接的障礙

在化學和粒子形態學中的技術突破已經導致新的焊接替代材料的發展。在過去二十年期間，膠劑製造商已經開發出導電性膠(ECA, electrically conductive adhesive)，它是無鉛的，不要求鹵化溶劑來清洗，並且是導電性的。這些膠也在低於150°C的溫度下固化(比較焊錫回流焊接所要求的220°C)，這使得導電性膠對於固定溫度敏感性元件(如半導體芯片)是理解的，也可用於低溫基板和外殼(如塑料)。這些特性和製造使用已經使得它們可以在一級連接的特殊領域中得到接受，包括混合微電子學(hybird microelectronics)、全密封封裝(hermetic packaging)、傳感器技術以及裸芯片(bare die)、對柔性電路的直接芯片附著(direct-chip attachment)。
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