電子組件的波峰焊接工藝

在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當重要的作用。它涉及到產品的性能、可靠性和質量等，甚至影響到其後的每一工藝步驟。此外，由於電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發展，為焊接工藝提出了一係列的難題，為此，電子製造業的各個廠家圍繞SMT的焊接工藝展開了激烈的競爭，旨在進一步提高焊接質量，克服焊接中存在的短路、橋接、焊球和漏焊等缺陷，從而提高產品質量，滿足市場需求。

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