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PCB 衝孔質量與疵病對策(doc 6)

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PCB印製電路板
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56 KB
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相關資料:
pcb, 衝孔質量, 疵病對策
PCB 衝孔質量與疵病對策(doc 6)內容簡介

一、PCB衝孔質量與模具設計
二、衝孔疵病與對策

隨著電子裝聯技術質量的提高以及市場的競爭需要,全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單麵PCB紙基板材衝孔質量(少數單雙麵非金屬化孔環氧-玻璃布基板也采用衝孔)的要求也就越來越高。就目前生產應用於全自動插裝機的PCB廠家,有關衝孔質量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這裏就單麵PCB衝孔質量與疵病對策作為基本介紹,有利與單麵PCB衝孔質量的提高。
2.1.毛刺
  產生原因:
凹、凸模間隙過小,造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合,斷麵兩端發生兩次擠壓剪切.
凹、凸模間隙過大,當凸模下降時,裂紋發生晚,像撕裂那樣完成剪切,造成裂紋不重合。
刃口磨損或出現圓角與倒角,刃口未起到楔子的分割作用,整個斷麵產生不規則的撕裂.
  解決方法:
合理選擇凹、凸模的衝裁間隙。這樣的衝裁剪切介於擠壓和拉伸之間,當凸模切入材料時,刃口部形成楔子,使板材產生近於直線形的重合裂紋。
及時對凹、凸模刃口所產生的圓角或倒角進行整修。
確保凹、凸模的垂直同心度,使配合間隙均勻。
確保模具安裝垂直平穩。


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