PCB的新型焊接技術新選擇(doc 10)

1、引言
新型的PCB焊接技術-選擇性焊接
2、選擇性PCB焊接技術的概念
3 、幾種不同插裝元件焊接方法的比較
3．1．1 帶有專用保護膜的波峰焊
　　3．1．2 選擇性焊接
　　3．2焊接過程
　　3．3 生產率
　　3．4 成本比較
　　3．4．1 勞動力成本
　　3．4．2 投資成本
　　3．4．3 廠房
4、結論

引言
　　插裝元件的減少以及表麵貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步，目前已取代波峰焊成為一種主流焊接工藝。然而，並非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應用，如在汽車工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表麵貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。手工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過於依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重複性差，不適於自動化的生產。在上述背景下，選擇性PCB焊接技術應運而生。

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