PCB的熱分析與熱設計(doc 6)

1、PCB熱設計的重要性
2、印製電路板溫升因素分析
2.1電氣功耗
2.2印製板的結構
2.3印製板的安裝方式
2.4熱輻射
2.5熱傳導
2.6熱對流
3、PCB熱設計原則
3.1選材
3.2保證散熱通道暢通
3.3元器件的排布要求
3.4布線時的要求
4、熱仿真（熱分析）
4.1元件功耗計算
4.2基本過程
4.3板級熱仿真

PCB熱設計
PCB受到各種類型熱量的影響，可以應用的典型熱邊界條件包括：

　 SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱麵積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對PCB熱設計的研究顯得十分重要。　
　 （10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；
　 （10）盡可能多安放金屬化過孔, 且孔徑、盤麵盡量大，依靠過孔幫助散熱；
　 （11）發熱器件應盡可能地置於產品的上方，條件允許時應處於氣流通道上；
　 （11）器件散熱補充手段；
　 （12）采用表麵大麵積銅箔可保證的情況下，出於經濟性考慮可不采用附加散熱器的方法；
　 （12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印製板的角落和四周邊緣，隻要有可能應安裝於散熱器上，並遠離其他器件，並保證散熱通道通暢；
　 （13）（小信號放大器外圍器件）盡量采用溫漂小的器件；
　 （13）根據器件功耗、環境溫度及允許最大結溫來計算合適的表麵散熱銅箔麵積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。
　 （14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。　

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