PCB表麵最終塗層種類介(doc 9)

1、PCB對非電解鎳塗層的要求
　非電解鎳PCB最終塗層應該完成幾個功能
1.1 金沉澱的表麵
1.2 硬度
1.3 電氣特性
1.4 接觸電阻
1.5 連接器
1.6 屏障層
1.7 多孔性
2、結論

製造的PCB最終塗層工藝在近年來已經經曆重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。
PCB最終塗層是用來保護電路銅箔的表麵。銅(Cu)是焊接元件的很好的表麵，但容易氧化；氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現在使用金(Au)來覆蓋銅，因為金不會氧化；金與銅會迅速相互擴散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防止金與銅轉移和為元件的裝配提供一個耐久的、導電性表麵。

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