Pcb規模設計技術所向(doc 9)

一、Pcb設計技術一般鋪銅有幾個方麵原則。
二、Pcb設計技術製作工藝：
三、 LAYOUT的基本要求及規則：
四、抗幹擾

由於市場需要，印刷線路板早在五十年代初期已經開始了大規模的工業化生產，當時主要是采用印刷及蝕刻法製造簡單的單麵線路板。到六十和七十年代隨著電鍍技術的引進其突破使線路板業有能力印製雙麵以及多層板！直到八十和九十年代線路板的複雜的設計和嚴格的要求推動了PCB業迅速地發展及研發嶄新的生產技術，隨著大量新式材料，新式設備，新式測試儀器的相繼湧現，印刷線路板已進一步向高密度的互連，高層，高性能，高可靠性，高附加值和自動化持續的方向發展！
在過去短短幾年，網絡係統及通訊科技市場持續迅猛發展，電子業的科技相應迅速成長，線路板不但要有效的傳送訊號，更要求不斷向輕，薄，短小方向發展，因此，采用革新的Pcb設計技術來生產輕薄型的線路板是必然的趨勢！

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