PCB壓板工藝技術培訓資料(pdf 61頁)

壓板工藝培訓目標及內容
1、培訓目標
加深工程技術人員對壓板工藝的理解
2、 壓板工藝培訓內容
a. 壓板材料介紹
b. 排板、層間定位
c. 壓板原理及參數控製
d. 壓板設備介紹

基材在PCB中的功能
¨ PCB用基材，在整個電路板上，主要功能為：
?導電
?絕緣
?支撐
¨ PCB的性能、質量、製造中的加工性、製造成本及製造水平等，在很大程度上取決於基板材料基材的分類
¨ 按板的增強材料不同可分為：紙基、玻璃布基、複合基和特殊材料基(如陶瓷基等)四大類
¨ 按板所采用的樹脂粘合劑不同可分為：
· 紙基覆銅板常用的樹脂有：酚醛樹脂(FR2等)、環氧樹脂(FR3等)、聚脂樹脂等
· 玻璃布基覆銅板常用的樹脂有：環氧樹脂(FR4、FR5等)
¨ 按阻燃性能分為阻燃型和非阻燃型二類
¨ 按性能分：一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱型CCL、低熱膨脹係數CCL等

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