PCB外層電路的蝕刻工藝過程(doc 8)

所屬分類：: PCB印製電路板
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相關資料：: pcb外層, 外層電路, 蝕刻工藝, 工藝過程

PCB外層電路的蝕刻工藝過程(doc 8)內容簡介

一.概述
二.蝕刻質量及先期存在的問題
三.設備調整及與腐蝕溶液的相互作用關係
四.關於上下板麵,導入邊與後入邊蝕刻狀態不同的問題
五.蝕刻設備的維護

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。圖1所示的，為圖形電鍍後板子橫截麵的情況。
在圖1狀態下,印製板的整體厚度是整個加工過程中之最，以後將逐漸減薄，直到阻焊塗覆工藝。圖1的下一道工藝是去膜，即將銅層上鉛錫部分以外的感光保護膜剝離掉。

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