怎樣做好PCB板返修時的兩個關鍵工藝(doc 7)

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相關資料：: pcb板, 返修, 兩個關鍵工藝

怎樣做好PCB板返修時的兩個關鍵工藝(doc 7)內容簡介

1. 引言
2．預熱——成功返修的前提
3．預熱的好處是多方麵的和綜合的
4．減少返修使電路板更可靠
5．返修前或返修中PCB組件預熱的三個方法：
6． PCB組件中焊點的二次冷卻
7．結束語

對於成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題：
再流之前適當預熱PCB板；
再流之後迅速冷卻焊點。
　　由於這兩個根本工藝經常為返修技術人員所忽視，事實上，有時返修後比返修之前的狀況更糟糕。盡管有些“返修”缺陷有時能被後道工序檢驗員所發現，但多數情況下總是看不出來，但在以後電路試驗中馬上會暴露出來。

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