PCB測試、工藝及技術方法詳解(doc 72頁)

1、少一些普通工藝問題
2、測試方法入門
3、三維錫膏檢查
4、印刷後的三維檢測及檢測設備現狀
5、在SMT生產線中放置AOI係統
6、AOI技術的新突破
7、處理先進技術板：將X光與ICT結合
8、高清晰度X光檢查用於改善合格率
9、X光測試的得失
10、建立BGA的接收標準
11、飛針測試
12、小批量多品種生產線使用飛針式
13、測試儀的可行性分析
14、為測試孤島建立橋梁
15、在線檢查提高PCB組裝產量
16、現代PCB測試的策略
17、PCB挑戰測試與檢查
18、先進SMT研究分析手段
19、測試與檢查
20、用環境應力篩選試驗研究SMT焊點可靠性
21、工藝審查：品質政策
22、把生產與元件編程工藝流水化作業
23、DPMO：成就世界級工藝品質的工具
24、過程品質控製：通往零缺陷製造的途徑

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