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PCB電測方法及技術解析(doc 6)

所屬分類:
PCB印製電路板
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27 KB
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相關資料:
pcb, 電測方法, 技術解析
PCB電測方法及技術解析(doc 6)內容簡介

一、電性測試
二、電測的方法與設備
三、技術比較


PCB板在生產過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入製程中,勢必會造成更多的成本浪費,因此除了製程控製的改善外,提高測試的技術也是可以為PCB製造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。
在電子產品的生產過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早發現則補救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一個常被用來評估PCB在不同製程階段被發現有瑕疵時的補救成本。


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