SMT焊接的幾種缺陷及解決方案(doc 4頁)

1、橋 接
2、焊膏過量
3、印刷錯位
4、焊膏塌邊
5、焊錫球
6、立 碑

摘要 本文對采用SMT生產的印製電路組件中出現的幾種常見焊接缺陷現象進行了分析，並總結了一些有效的解決措施。

在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處於零缺陷狀態，但實際上這很難達到。由於SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對於每種缺陷，我們應分析其產生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。本文將以一些常見焊接缺陷為例，介紹其產生的原因及排除方法。

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