SMT過程缺陷樣觀和對策詳介(doc 4頁)

1 、橋 聯 引線線之間出現搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或導線）之間的間隔不夠大。
2 、焊 料 球 焊料球是由於焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金過小，由焊膏中溶劑的沸騰而引起的焊料飛濺的場合也會出現焊料球缺陷，還有一種原因是存在有塌邊缺陷，從而造成的焊料球
3 、立 碑 片狀元件常出現立起的現象，又稱之為吊橋、曼哈頓現象。立碑缺陷發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡。主要與焊盤設計與布局不合理、焊膏與焊膏的印刷、貼片以及溫度曲線有關。
4、位置偏移 這種缺陷可以懷疑是焊料潤濕不良等綜合性原因。
5、 芯吸現象 又稱吸料現象又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見於氣相再流焊中。
6、 未 熔 融 未熔融的不良現象有兩種：
7 、焊料不足 焊料不足缺陷的發生原因主要有兩種：
8 、潤濕不良 當依靠焊料表麵張力所產生自調整效果，包含沉入現象對元件的保持力失去作用時，就會發生錯位、焊料不足、元件跌落、橋聯等不良。
9、 其它缺陷 片式元器件開裂、焊點不光亮/殘留物多、PCB扭曲、IC引腳焊接後開路/虛焊、引腳受損、汙染物覆蓋了焊盤、焊膏呈腳狀

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