SMT印製板設計規範分析（doc 6頁)

SMT印製板設計規範分析（doc 6頁)內容簡介

1、錫膏印刷缺陷分析
2、回流焊缺陷分析：

錫膏印刷缺陷分析 SMT印製板設計規範
缺陷類型
可能原因
改正行動
錫膏對銅箔位移
印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良
調整印刷機，測量鋼板或電路板
短路
錫膏過多，孔損壞

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