PCB常見問題驗收標準(doc 11頁)

PCB常見問題驗收標準目錄：
一、板麵品質
1．板邊損傷…………………………………………………………………………2
2．板麵汙漬…………………………………………………………………………2
3．板麵餘銅…………………………………………………………………………2
4．錫渣殘留…………………………………………………………………………2
5．異物（非導體）…………………………………………………………………2
6．劃傷/擦花………………………………………………………………………3
7．基材壓痕…………………………………………………………………………3
8．凹坑………………………………………………………………………………3
9．外來夾雜物………………………………………………………………………4
10．缺口/空洞/針孔………………………………………………………………4
11．導線壓痕………………………………………………………………………5
12．導線露銅………………………………………………………………………5
13．補線……………………………………………………………………………5
14．導線粗糙………………………………………………………………………5
15．短路修理………………………………………………………………………5
16．焊盤露銅………………………………………………………………………6
二、孔外觀品質
1.表層PTH孔環……………………………………………………………………6
2.表層NPTH孔環……………………………………………………………………6
三、字符品質
1.字符錯印、漏印…………………………………………………………………6
2．字符模糊…………………………………………………………………………6
3．標記錯位…………………………………………………………………………7
4．標記油墨上焊盤…………………………………………………………………7
5．其它形式的標記…………………………………………………………………7
四、阻焊品質
1．阻焊膜厚度………………………………………………………………………7
2．阻焊膜脫落………………………………………………………………………7
3．阻焊膜起泡/分層…………………………………………………………………8
4．阻焊膜波浪/起皺/紋路……………………………………………………………8
5．阻焊膜的套準……………………………………………………………………8
6．阻焊橋漏印………………………………………………………………………9
7．阻焊橋斷裂…………………………………………………………………………9
8．阻焊膜附著力………………………………………………………………………9
9．阻焊膜修補………………………………………………………………………10
10．阻焊膜色差………………………………………………………………………10
五、其它要求
1．打叉板………………………………………………………………………………10
2．包裝…………………………………………………………………………………10
3．電測…………………………………………………………………………………10

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