電子行業表麵貼裝技術步驟分析(doc 57頁)

電子行業表麵貼裝技術步驟分析目錄：
序言
第一步驟：製程設計……………………1
第二步驟：測試設計……………………6
第三步驟：焊錫材料……………………11
第四步驟：印刷……………………16
第五步驟：粘著劑/環氧基樹脂和點膠……………………20
第六步驟：元件著裝……………………25
第七步驟：焊接……………………29
第八步驟：清洗……………………34
第九步驟：測試與檢驗……………………38
第十步驟：返工與整修……………………44

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