smt表麵黏著技術分析(doc 72頁)

smt表麵黏著技術分析目錄：
一.表麵黏著技術介紹
二.表麵黏著用零件及零件封裝
三.表麵黏著印刷線路板
四.裝配設計(DesigringforAssembly)
五.焊接材料及相關問題
六.黏膠及錫膏的運用方法
七.零件裝著(ComponentPlacement)

smt表麵黏著技術分析內容提要：
成型盤(MATRIXTRAYS)
成型盤式包裝是因應扁平封裝零件的取置而發展出來的包裝方式,它們使得取置時不致碰傷脆弱的零件腳。一般由兩種塑料成型而成,一種能盛放零件經曆烘幹製程。(詳見IPC-SM-786,Testingandhandingofsurfacemountplasticpackagessusceptibletomoisture-inducedcracking)它由高溫塑料製成而另一些由低溫塑料製成的盤子則不能用於烘幹製程。成型盤的標準詳見95年出版的JEDEC。
優點:
在美國大多數供貨商均以成型盤盛裝BQFP零件。一般均以本體為支撐要優於以零件腳支撐觸角,扁平封裝零件可很好地於成型盤中盛放及搬運、使用。成型盤可能會比較貴,故應考慮設定流程以發揮其重複再利用的優點,目前日本的QFP零件已是卷帶式。
顧慮:
成本因素是使用成型盤的考慮重點,因為此包裝較卷帶方式為貴。
目前有許多美國製造者也因此(成本)工效仿日本朝卷帶方式發展。
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