您現在的位置: 18luck新利全站下载 >> 行業分類>> PCB SMT PLD資料>> smt表麵組裝技術>> 資料信息

SMT工程基礎知識考試試卷及答案(doc 8頁)

所屬分類:
smt表麵組裝技術
文件大小:
228 KB
下載地址:
相關資料:
工程基礎, 基礎知識, 知識考試, 考試試卷, 試卷及答案, SNT表麵組裝技術
SMT工程基礎知識考試試卷及答案(doc 8頁)內容簡介
SMT工程基礎知識考試試卷及答案內容提要:
1.不屬於焊錫特性的是:( B )
A.融點比其它金屬低 B.高溫時流動性比其它金屬好
C.物理特性能滿足焊接條件 D.低溫時流動性比其它金屬好
2.當二麵角大於80°時,此種情況可稱之為“無附著性”,此時焊錫凝結,與被焊體無附著作用,當二麵度隨其角度增高愈趨:( A )
A.顯著 B.不顯著 C.略顯著 D.不確定
3.下列電容外觀尺寸為英製的是:( D )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
4.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( C )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
5.下列SMT零件為主動組件的是:( C )
A.RESISTOR(電阻) B.CAPACITOR(電容) C.SOIC D.DIODE(二極管)
6.當二麵角在( D )範圍內為良好附著
A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限製 D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶點為:(B )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
8.歐姆定律:( A )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它
9.6.8M歐姆5%其從電子組件表麵符號表示為:( C )
A.682 B.686 C.685 D.684
10.所謂2125之材料: ( B )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC腳距:( C )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
12.鋼板的開孔型式:( D )
A.方形 B.本疊板形 C.圓形 D.以上皆是
13.SMT環境溫度:( A )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:(D )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
…………
..............................

Baidu
map