EDA技術基礎--PCB設計基礎概述(ppt 34頁)

EDA技術基礎--PCB設計基礎概述目錄：
第1節：印製電路板概述
第2節：Protel99SE印製板編輯器
第3節：印製電路板的工作層麵

EDA技術基礎--PCB設計基礎概述內容提要：
根據PCB導電板層劃分
⑴單麵印製板（Single Sided Print Board）。單麵印製板指僅一麵有導電圖形的印製板，板的厚度約在0.2～5.0mm，它是在一麵敷有銅箔的絕緣基板上，通過印製和腐蝕的方法在基板上形成印製電路。它適用於一般要求的電子設備。
⑵雙麵印製板（Double Sided Print Board）。雙麵印製板指兩麵都有導電圖形的印製板，板的厚度約為0.2～5.0mm，它是在兩麵敷有銅箔的絕緣基板上，通過印製和腐蝕的方法在基板上形成印製電路，兩麵的電氣互連通過金屬化孔實現。它適用於要求較高的電子設備，由於雙麵印製板的布線密度較高，所以能減小設備的體積。
⑶多層印製板（Multilayer Print Board）。多層印製板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印製板，導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實現。多層印製板的連接線短而直，便於屏蔽，但印製板的工藝複雜，由於使用金屬化孔，可靠性稍差。它常用於計算機的板卡中。
對於電路板的製作而言，板的層數愈多，製作程序就愈多，失敗率當然增加，成本也相對提高，所以隻有在高級的電路中才會使用多層板。
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