PCB耐熱裂與無鉛標準概述(doc 8頁)

PCB耐熱裂與無鉛標準概述內容提要：
由傳統FR-4板材製作的多層板，因不耐高溫熱衝擊，產生樹脂與銅箔分離的現象，俗稱分層或爆板。
而針對無鉛製程開發的基材，因不使用Dicy作硬化劑，雖然一般或中等Tg亦可達到甚佳的耐熱效果。因此，研判耐熱性的好壞，以Td及耐熱裂時間（T260、T288、T300）較Tg更為貼切。
除此之外，由於PCB及銅箔基板之絕緣層由樹脂與玻璃布所構成，當在高電壓狀態，通孔與通孔、線路與線路、線路與通孔間形成一個電場。而PCB濕製程甚多，水分中或板麵因清潔不良殘留的電解質可能經由鑽孔產生之微裂縫（Micro-crack）順著玻璃紗（Filament）的方向遷移產生短路，造成絕緣失效，此現像稱為CAF（Conductive Anodic Filament）。如果板材的吸濕性低，可降低CAF發生的機率。
總之，在無鉛焊組裝的衝擊下，PCB業麵臨嚴苛的挑戰。使用傳統FR-4基材，因已達材料特性的極限，非常可能發生板彎翹、爆板（De-lamination）、孔環斷裂、孔壁樹脂內縮、微短路、CAF等信賴性問題。宜慎選技術、質量與商譽佳的基材供應商，及早共同研擬Lead Free解決方案，才不致落入窮於應付的窘境。
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