PCBA外觀--無鉛焊點檢驗標準(ppt 44頁)

PCBA外觀--無鉛焊點檢驗標準目錄：
一、冷焊
二、針孔
三、短路
四、漏焊
五、線腳長
六、錫少
七、錫多
八、錫尖
九、錫洞
十、錫珠
十一、錫渣
十二、錫裂
十三、錫橋
十四、翹皮

PCBA外觀--無鉛焊點檢驗標準內容提要：
翹皮
特點：印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。
影響性：電子零件無法完全達到固定作用，嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效。
造成原因：
1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。
2.PWB之銅箔附著力不足。
3.焊錫爐溫過高。
4.焊墊過小。
5.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力。
補救處置：
1.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。
2.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。
3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。
4.修正焊墊。
5.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著力或以機械方式固定零件，減少震動。
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