SMT印刷工藝涉及的輔料及硬件分析(doc 23頁)

SMT印刷工藝涉及的輔料及硬件分析目錄：
一、印刷工藝的調製和管製
二、良好的錫膏印刷質量需滿足的要求：
三、回流爐爐溫程序設定操作指導書
四、回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解：
五、理解錫膏的回流過程：
六、怎樣設定錫膏回流溫度曲線：
七、得益於升溫-到-回流（RTS）的回流溫度曲線
八、升溫-保溫-回流
九、升溫-到-回流
十、設定RTS溫度曲線
十一、排除RTS曲線的故障
十二、焊錫珠
十三、熔濕性差
…………
..............................