PCB電鍍製程詳細講解(ppt 64頁)
PCB電鍍製程詳細講解(ppt 64頁)內容簡介
PCB電鍍製程詳細講解目錄：
第一章:PTH工藝流程
第二章:ICU工藝流程
第三章:IICU工藝流程
第四章:蝕刻工藝流程
第五章:電鍍製程主要不良項目
第六章:電鍍工安注意事項
PCB電鍍製程詳細講解內容提要：
氯離子
是陽極活化劑,它可以幫助銅陽極正常溶解,當濃度低於20mg/L時,會產生條紋粗糙鍍層,易出現針孔和燒焦;當濃度過高時,鍍層光亮度下降,低電流區鍍層發暗;如果過量,陽極表麵會出現一層白色膜,即陽極鈍化,一般控製在20-80PPM
添加劑:
任何硫酸鹽鍍銅液,沒有添加劑的加入都不能鍍出滿意的鍍層
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