SMT工程基礎知識測試題(doc 9頁)

SMT工程基礎知識測試題內容提要：
1.早期之表麵粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代 B.20世紀60年代中期 C.20世紀20年代 D.20世紀80年代
2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )
A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb
3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列電容尺寸為英製的是:( )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
5.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
6.電阻外形符號為272之組件的阻值應為:( )
A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆 D.27K歐姆
7.100nF組件的容值與下列何種相同:( )
A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf
8.63Sn+37Pb之共晶點為:( )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
9.歐姆定律:( )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它
10.6.8M歐姆5%其從電子組件表麵符號表示為:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
11.鋼板的開孔型式:( )
A.方形 B.本迭板形 C.圓形 D.以上皆是
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