PCB印製電路板技巧(doc 41頁)

PCB印製電路板技巧內容提要：
信號完整性（Signal Integrity）：就是指電路係統中信號的質量,如果在要求的時間內,信號能不失真地從源端傳送到接收端,我們就稱該信號是完整的。
集總電路（Lumped circuit）：在一般的電路分析中,電路的所有參數,如阻抗、容抗、感抗都集中於空間的各個點上,各個元件上,各點之間的信號是瞬間傳遞的,這種理想化的電路模型稱為集總電路
分布式係統(Distributed System)：實際的電路情況是各種參數分布於電路所在空間的各處,當這種分散性造成的信號延遲時間與信號本身的變化時間相比已不能忽略的時侯,整個信號通道是帶有電阻、電容、電感的複雜網絡,這就是一個典型的分布參數係統。
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電源插座要盡量布置在印製板的四周，電源插座與其相連的彙流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和紮線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。
其它元器件的布置
所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向
出現兩個方向時，兩個方向互相垂直。
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特殊元件的布局原則：
①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁幹擾。易受幹擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
③重量超過１５ｇ的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

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