PCB元件封裝的編輯、製作與外部I/O口擴展(doc 33頁)

PCB元件封裝的編輯、製作與外部I/O口擴展目錄：
一、PCB元件封裝的編輯與製作
二、外部I/O口的擴展

PCB元件封裝的編輯、製作與外部I/O口擴展內容提要：
設置PCB元件封裝庫編輯器設計環境；
1、建立一個新的封裝庫，取名為“自建PCB元件.lib”，它包括多個自建的元件封裝圖，具體參數要求如圖10-4七段數碼管封裝圖、圖10-5繼電器封裝圖所示；其中圖10-4中焊盤外徑尺寸100 mil×60mil，焊盤孔徑25mil；圖10-5中焊盤外徑尺寸80×80mil ，焊盤孔徑40 mil 。
2、修改PCB Footprints.lib封裝庫中已有的二極管封裝圖，使其封裝焊盤號與原理圖中元件引腳號一致，如圖10-6所示。
3、在PCB編輯器環境下調用自建的元件封裝庫及其封裝圖。
任務分析：
七段數碼管采用類似DIP（雙列直插式）封裝形式，因此可以通過向導法借用DIP10的封裝來製作。而繼電器封裝比較簡單，采用PCB封裝庫中的繪圖工具手工製作完成。

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