PCB印製電路板專業術語大全(ppt 28頁)

PCB印製電路板專業術語大全內容提要：
1.A-STAGE A階段
指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線幹燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stag
2.Addition agent添加劑----
改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.
3.Adhesion附著力
指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅麵,或銅皮在基材表麵,或鍍層與底材間之附著力皆是.
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Catalyzing催化：
“催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.
Chamfer倒角
在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角.
Chip晶粒、芯片、片狀
在各種集成電路(IC)封裝體的心髒部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.
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Kraft Paper牛皮紙：
多層板或基材板於壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩衝之用.是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規格為90磅到150磅.由於高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化麵難以發揮功能,故必須設法換新.此種牛皮紙是將鬆木與各種強堿之混合液共煮,待其揮發物逸走及除去酸類後,隨即進行水洗及沉澱;待其成為紙漿後,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材.
Laminate(s)基板、積層板
是指用以製造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經迭合,再於高溫高壓中壓合而成的複合板材.其正式學名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).

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