U盤PCB板設計專題培訓(ppt 95頁)

U盤PCB板設計專題培訓目錄：
1、確定和添加元件封裝
2、新建PCB文件並繪製電路板邊框、
3、載入元件引腳封裝
4、多層板元件布局調整
5、內電層分割
6、多層板自動布線
7、手工修改多層板導線和覆銅

U盤PCB板設計專題培訓內容提要：
因為U盤體積非常小巧，電路板麵積很小，所以電路板中的元件絕大部分采用SMD元件，以節省電路板麵積。根據前麵章節的介紹，並結合元件的實際外形和管腳排列情況，而且部分元件還參考了元件供應商提供的技術和封裝參數，確定合適的元件封裝如表所示。
多層板元件布局調整：
元件載入PCB板後，就可以根據元件的布局規律進行布局，由於U盤電路板麵積小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必須仔細規劃好元件的布局方案，U盤布局是否合理是整個項目的關鍵，它關係到U盤電路板布線是否成功以及整個電路的穩定性，因為本項目采用四層板，布線已經不是我們關注的首要問題。
確定布局方案：
在高密度電路板中，是否需要雙麵放置元件是設計者首先要考慮的問題。一般情況下，如果在頂層能夠完成元件的布局，盡量不要將元件放置在底層，因為一方麵會提高電路板的設計難度和成本，另一方麵也會增加元件裝配的工序和難度。但對於U盤電路板而言，如果直接將元件放置在頂層，由於電路板太小，部分元件連放置的位置都沒有，所以必須采取雙麵放置元件的辦法。仔細分析原理圖可以知道，U盤主要由以U2（IC1114）為核心的控製器電路和以U3（K9F0BDUDB）組成。所以可以考慮將二部分電路分別放置在頂層和底層，具體將U3（K9F0BDUDB）為核心的存儲器電路放置在頂層元件麵，而將U2（IC1114）為核心的控製器電路放置在底層的焊接麵。

..............................