華碩內部的PCB設計基本規範(doc 23頁)

華碩內部的PCB設計基本規範目錄：
一、PCB LAYOUT 基本規範
二、錫偷 LAYOUT RULE 建議規範
三、PCB LAYOUT 建議規範
四、零件選用 建議規範

華碩內部的PCB設計基本規範內容提要：
問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)：
為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:
(1)”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2)“錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
(3)“PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4)”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮製
(5)造的需求, 提高自動置件的比例.

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