PCB的接地設計規範與指南(ppt 37頁)

PCB的接地設計規範與指南目錄：
一、PCB的接地設計要求
二、工作地
三、共模幹擾電壓
四、串擾
五、輻射與幹擾
六、PCB接地設計原則
七、雙麵板接地設計
八、後背板的接地設計
九、有金屬外殼器件/模塊的接地設計
十、PCB的布局設計

PCB的接地設計規範與指南內容提要：
PCB的接地設計要求：
PCB的接地設計，首先應根據設備係統總的接地設計方案，如：單板上的保護地、屏蔽地、工作地（包括數字地和模擬地）等如何與背板連接，背板上的這些地又如何與係統的各種地彙接，在PCB上落實係統接地方案對PCB板的接地設計要求。
工作地：
工作地——信號回路的電位基準點（直流電源的負極或零伏點），在單板上可分為數字地GNDD與模擬地GNDA。數字地連接數字元器件接地端，模擬地連接模擬元器件接地端。
理想的工作地是電路參考點的等電位平麵。但在實際的設計中，工作地被作為信號電流的低阻抗回路和電源的供電回路。這樣就會產生常遇到的三個問題：共模幹擾、信號串擾和幅射。

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