華為PCB布線規範淺析(doc 8頁)

華為PCB布線規範淺析內容提要：
布局操作的基本原則
A. 遵照“先大後小，先難後易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
B. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；
E. 按照均勻分布、重心平衡、版麵美觀的標準優化布局；
F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表麵安裝器件，如表麵貼裝元件布局時，柵格設置應不少於25mil。
G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通後確定。
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線寬和線間距的設置 線寬和線間距的設置要考慮的因素
A. 單板的密度。板的密度越高，傾向於使用更細的線寬和更窄的間隙。
B. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據：
PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關係
不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:
銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um
銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃
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竄擾控製：
串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互幹擾，主要是由於平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是：
加大平行布線的間距，遵循3W規則。
在平行線間插入接地的隔離線。
減小布線層與地平麵的距離。
屏蔽保護：
對應地線回路規則，實際上也是為了盡量減小信號的回路麵積，多見於一些比較重要的信號，如時鍾信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平麵有效結合。
走線的方向控製規則：
即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由於板結構限製（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平麵隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

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