手機芯片特點與拆卸方法（ppt 38頁）

手機芯片特點與拆卸方法目錄：
一、芯片特點介紹
二、芯片拆卸方法
三、BGA芯片植球工藝
四、芯片的安裝
五、帶膠芯片拆卸方法
六、常用熱風槍介紹

手機芯片特點與拆卸方法內容提要：
芯片的特點：
SOP、QFP封裝、BGA類 電路中用字母“IC” [integrated circuit] （也有用文字符號“N”等）表示，是製作在小矽片上由晶體管、電阻等元件組合而成,至少能執行一個完整的電路功能。 集成電路是采用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。
有鉛與無鉛焊錫的區別：
由於導入無鉛化生產，拆卸有鉛與無鉛器件中需要注意以下區別，以保證器件使用性能：
（1）無鉛焊料熔點高，比有鉛Sn-Pb熔點高約30度；
（2）無鉛焊料延展性有所下降，但不存在長期劣化問題；有鉛焊料有此問題
（3）無鉛焊料焊接時間一般為4秒左右；有鉛為2秒左右
（4）無鉛焊料拉伸強度初期強度和後期強度都比Sn-Pb共晶優越。
（5）無鉛焊料耐疲勞性強，有鉛焊錫疲勞性較差
（6）無鉛焊料對助焊劑的熱穩定性要求更高。
（7）無鉛焊料高Sn含量，高溫下對Fe有很強的溶解性。

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