集成電路芯片封裝技術培訓課程（ppt 35頁）

集成電路芯片封裝技術培訓課程目錄：
1、集成電路芯片封裝與微電子封裝
2、芯片封裝技術涉及領域及功能
3、封裝技術層次與分類

集成電路芯片封裝技術培訓課程內容提要：
芯片封裝涉及的技術領域：
芯片封裝技術涉及物理、化學、化工、材料、機械、電氣與自動化等學科。所涉及材料包括金屬、陶瓷、玻璃和高分子材料等。
芯片封裝技術整合了電子產品的電氣特性、熱特性、可靠性、材料與工藝應用和成本價格等因素，是以獲得綜合性能最優化為目的的工程技術。
微電子封裝的功能：
1、電源分配：傳遞電能-配給合理、減少電壓損耗
2、信號分配：減少信號延遲和串擾、縮短傳遞線路
3、提供散熱途徑：散熱材料與散熱方式選擇
4、機械支撐：結構保護與支持
5、環境保護：抵抗外界惡劣環境（例：軍工產品）

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