電子產品工藝之裝配焊接技術(doc 12頁)

電子產品工藝之裝配焊接技術內容提要：
⑴試簡述表麵安裝技術的產生背景。
答：從20世紀50年代半導體器件應用於實際電子整機產品，並在電路中逐步替代傳統的電子管開始，到60年代中期，人們針對電子產品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不穩定等問題，不斷地向有關方麵提出意見，迫切希望電子產品的設計、生產廠家能夠采取有效措施，盡快克服這些弊端。工業發達國家的電子行業企業為了具有新的競爭實力，使自己的產品能夠適合用戶的需求，在很短的時間內就達成了基本共識——必須對當時的電子產品在PCB的通孔基板上插裝電子元器件的方式進行革命。為此，各國紛紛組織人力、物力和財力，對電子產品存在的問題進行針對性攻關。經過一段艱難的搜索研製過程，表麵安裝技術應運而生了。
⑵試簡述表麵安裝技術的發展簡史。
答：表麵安裝技術是由組件電路的製造技術發展起來的。早在1957年，美國就製成被稱為片狀元件（Chip Components）的微型電子組件，這種電子組件安裝在印製電路板的表麵上；20世紀60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發研究表麵安裝技術（SMT）獲得成功，引起世界各發達國家的極大重視；美國很快就將SMT使用在IBM 360電子計算機內，稍後，宇航和工業電子設備也開始采用SMT；1977年6月，日本鬆下公司推出厚度為12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音機，引起轟動效應，當時，鬆下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量進入民用消費類電子產品，並開始有片狀電路組件的商品供應市場。進入80年代以後，由於電子產品製造的需要，SMT作為一種新型裝配技術在微電子組裝中得到了廣泛的應用，被稱之為電子工業的裝配革命，標誌著電子產品裝配技術進入第四代，同時導致電子裝配設備的第三次自動化高潮。

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