高速PCB設計入門概念問答集(doc 6頁)

一、什麼是電磁幹擾（EMI）和電磁兼容性(EMC)?
二、什麼是信號完整性(signal integrity)?
三、什麼是反射(reflection)?
四、什麼是串擾(crosstalk)?
五、什麼是過衝(overshoot)和下衝(undershoot)?
六、什麼是振蕩(ringing)和 環繞振蕩（rounding）?
七、什麼是地電平麵反彈噪聲和回流噪聲?
八、在時域(time domain)和頻域(frequency domain)之間有什麼不同?
九、什麼是阻抗(impedance)?
十、什麼是建立時間(settling time)?
十一、什麼是管腳到管腳(pin-to-pin)的延時(delay)?
十二、什麼是偏移(skew)?
十三、什麼是斜率(slew rate)?
十四、什麼是靜態線(quiescent line)?
十五、什麼是假時鍾(false clocking)?

要做高速的PCB設計，首先必須明白下麵的一些基本概念，這是基礎。
一、什麼是電磁幹擾（EMI）和電磁兼容性(EMC)?
(Electromagnetic Interference)，有傳導幹擾和輻射幹擾兩種。 傳導幹擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合（幹擾）到另一個電網絡。輻射幹擾是指幹擾源通過空間把其信號耦合（幹擾）到另一個電網絡。在高速PCB及係統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射幹擾源，能發射電磁波並影響其他係統或本係統內其他子係統的正常工作。
自從電子係統降噪技術在70年代中期出現以來，主要由於美國聯邦通訊委員會在1990年和歐盟在1992提出了對商業數碼產品的有關規章，這些規章要求各個公司確保它們的產品符合嚴格的磁化係數和發射準則。符合這些規章的產品稱為具有電磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）。

..............................